为落实“广东强芯”工程，推进动能焕新，近日，东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》（下称《若干政策》），围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培四大方面提出16条奖补措施，其中建设创新平台或开展技术研发，最高可获得3000万元奖励。

　　《若干政策》提出，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，推动东莞半导体及集成电路产业高质量发展。

　　在支持企业引进和培育方面，东莞给予特色产业园区最高1000万元奖励，“一事一议”支持涉及设计、制造、化合物半导体、先进封装测试、半导体装备等产业关键环节的重大项目。企业年度营业收入首次突破不同阶段，也将获不超过500万元的一次性奖励。东莞支持“芯机联动”，鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料，支持“链主”企业、行业协会发挥作用，打造半导体及集成电路创新“生态圈”。

　　为鼓励产品研发和应用，东莞支持企业在高端芯片、先进封装测试、化合物半导体等领域开展技术研发，奖励相关研发项目最高3000万元。对购买EDA（电子设计自动化工具）和IP（已验证、可重复使用的功能模块）的企业分别给予年度总额不超过300万元和200万元的资助。东莞还将给予服务平台和创新平台最高3000万元补助，给予开展车规级认证的企业最高100万元的补贴。

　　金融支持也将加码。东莞面向半导体及集成电路产业设立规模不少于100亿元的产业基金体系，设立中小微企业融资风险补偿基金。符合条件的企业上市或并购，也将获最低300万元奖励，单家公司累计奖励金额最高500万元。

　　东莞还为人才引培打下强“芯”剂。如符合条件，给予高端人才最高1000万元的购房补贴及35万元生活补助、给予专业人才最高100万元奖励、给予技能人才最高1万元津贴。企业开展职业技能等级认定，也将获最高不超过85万元补贴。