粤能许可〔2022〕308号

　　半导体封装基板产品制造项目（一期）采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。  

　　项目主要建设内容包括：建设年产45万平方米RF射频封装基板和WBCSP封装基板生产线，主要建构筑物包括厂房、动力楼、办公楼、宿舍、仓库、废水站、门卫等，主要设备包括隧道烘箱、导热油炉、真空层压机、钻机、去钻污沉铜机、蚀刻机、干膜显影机、电镀机、冷水机组、空压机等。项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能源消费量不高于19254吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于15606万千瓦时；项目单位产品（折双面板）综合能耗不高于17.45千克标准煤/平方米（等价值）。  

　　本审查意见自印发之日起两年内，如项目未开工建设，自动失效。